02 dicembre 10, 21:50 | #111 (permalink) Top | |
User Data registr.: 08-09-2009 Residenza: Volo a Lavariano(UD)
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03 dicembre 10, 11:13 | #112 (permalink) Top | |
User | Citazione:
Come potete notare il case nella parte inferiore è un blocco pieno d'alluminio, utile a dissipare il microprocessore o i gyro (il blocco nero messo a "rombo" e sporco di pasta termica, IMHO) ma anche ad offrire una massa "pesante" sul fondo. Con quel tipo d'assemblaggio le vibrazioni ad alta frequenza sono ridotte al minimo tra i componenti ed il case, poichè appunto sono un blocco unico. E' ovvio che anche quel case vibra, ma mal che vada lo farà sulla sua massa complessiva, ecco perchè nelle istruzioni dicono di non serrare i fili delle spinette vicino al case. E' il concetto del piattello di metallo che si mette sotto ai giroscopi, si tende ad aumentare la massa e la si ammortizza a sua volta. Sarebbe interessante quindi prendere l'elettronica nuda e cruda del 3G e fissarla su un piattello abbastanza spesso d'acciaio/alluminio, facendo in modo che i sensori in verticale siano ancorati al meglio alla stessa, evitando come ha fatto Align di farli toccare lateralmente sul case. Per intenderci una base 40x40x4, il 3G fissato con 4 micro-bulloncini alla stessa e modificato come ho già fatto, poi una colata di resina "a cubo" che anneghi il tutto. Certo, avremo un'unità giroscopica che peserebbe molto di più, ma forse molto meno instabile. Comunque già come ho fatto io ho notato che, ad eli fermo, quando davo dei "cricchi" sul case con un dito il servi ovviamente davano un colpetto, ora lo fa molto meno, l'effetto "campana" della parte superiore del case si è ridotto di molto. Morale: il concetto del "corpo unico" ha un senso, ed i tedeschi lo hanno confermato ed utilizzato nel "bestiolino", come anche Align nei nuovi sensori 3G distribuiti, colati con resina/silicone nel case. Ultima modifica di Bobo67 : 03 dicembre 10 alle ore 11:22 | |
03 dicembre 10, 18:46 | #113 (permalink) Top |
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Perdonate Ragazzi un leggero Fuori 3D Ho da Pochi Giorni Tra Le mani un T Rex 700 E ... con il sistema 3G ALIGN . Ora arrivo alla domanda ... ho letto che ALIGN ha affrontato certi Problemi venuti a galla con le prime versioni di questo tipo di sistema ... Ora per Sapere SE Nella mia Scatola C'è l'ultima versione del sistema !? Come posso fare !? Naturalmente lo chiedo perché non ci son scritte di sorta da nessuna Parte ! E in oltre domanda Ulteriore certi problemi son stati Realmente Risolti !? o si deve Arrivare per forza di cose ad Una Modifica ... Tipo uso del silicone su i connettori; o tipo modifiche di cui Tratta il 3D ... ecc. in Parole spicciole ... Ad oggi ALIGN offre un Prodotto Funzionale ed Affidabile al 100% da subito !? Come fare Per sapere la versione del Prodotto (3G) che ho fra le mani !? Ciao Ultima modifica di Capitan Harlock : 03 dicembre 10 alle ore 18:49 |
03 dicembre 10, 19:13 | #114 (permalink) Top |
Sospeso Data registr.: 10-11-2010 Residenza: taranto
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se align ha fatto la modifica come spiegava precedentemene bobo svitando le 4 viti del coperchietto inferiore , il blocco sensori appunto non dovrebbe piu' venire fuori a quando mi e' sembrato di avere letto
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03 dicembre 10, 20:27 | #115 (permalink) Top |
User |
Esattamente, se non riesci a sfilarlo è già nell'ultima buttata, se lo sfili e c'è resina tra lo stampato e lo stampato orizzontale allora è un V2 come hardware, se non c'è nulla di questo e noti un condensatore nero a dx del connettore bianco è un V1. Guarda le foto che ho postato. Ti ricordo che se lo apri invalidi la garanzia, molti asseriscono si riesca ad aprire senza rompere l'etichetta laterale, io non ci sono mai riuscito, è troppo debole per non spezzarsi una volta piegata. Per ora ti sconsiglio modifiche, o falle a tuo rischio e pericolo. Provalo e facci sapere... |
03 dicembre 10, 23:23 | #116 (permalink) Top |
User |
Scusami, nella prima frase intendevo dire "tra il connettore bianco ed il sensore sullo stampato orizzontale", in quel caso è un V2. Comunque se l'hai preso in combo ad un 700E difficilmente è un V1 come hardware, come software controlla con la schedina di programmazione, che spero tu abbia. |
05 dicembre 10, 18:41 | #117 (permalink) Top |
User Data registr.: 06-05-2007 Residenza: ROMA LA CAPITALE
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il mio 3g va benissimo, ho fatto una piastrina di rame alta come i tre sensori, poi ho messo la pasta dissipatore sui 3 sensori, l'ho fermata facendo corpo unico. Sul fondo dei coperchi ho usato una spugna fonoassorbente per le vibrazioni ora ci siamo ecco le foto
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05 dicembre 10, 19:28 | #118 (permalink) Top |
User |
Molto bene Serafino, anche se non ho capito se quella pasta da micro è adesiva, spero di si :-) Non dovresti avere problemi, ma stai in occhio perchè il micro sotto scalda leggermente, e se lo "soffochi" con la spugnetta non vorrei mai che se ne avesse a male. Ottimo, i buoni risultati iniziano ad arrivare, io stesso oggi ho provato i miei due sensori modificati, alternandoli sul 600ESP (poi uno lo rimetterò sul 700E), direi che ci siamo anche qui! Il prossimo step sarà provare ad usare i parametri di Luke... |
06 dicembre 10, 00:10 | #119 (permalink) Top | |
User Data registr.: 08-09-2009 Residenza: Volo a Lavariano(UD)
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06 dicembre 10, 00:42 | #120 (permalink) Top |
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Possibile Mirko, non è da escludere, le vibrazioni in quel modo si ripercuotono davvero tutte sulle saldature dei sensori, ma se vedi quante saldature hanno puoi capire che per staccarsi dovresti metterlo in lavatrice ;) Comunque questo è lo step 1, quello successivo sarà fare come ha già fatto Align, cioè colare epossidica ovunque, creando corpo unico tra case superiore e circuiteria. In quel modo il problema non sussisterà ma non si potrà mai più tornare indietro. Consideriamo sempre che la casa madre ora è andata verso questa scelta. |
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