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fare i pcb:dove sbaglio? Premetto che è la prima volta che faccio i pcb con l'acido muriatico e la seconda con il perossido di ferro. Allora vi spego il mio procedimento così mi dite cosa non va: - lascio la basetta per 80s dentro lo scanner con le lampade philips tl 8W - dopo immergo la basetta dentro la soluzione di 10g di soda per 1l di acqua tutto dentro una teglia di alluminio, per circa 1 min (fino a che non vedo le piste) -sciacquo abbondantemente -immergo nella soluzione di acido muriatico al 30% (quel tanto che basta per coprire la basetta)+ 4 spruzzate di acqua ossigenata 36 vol. Dopo 10 min ancora nulla di nulla Come mai dove sbaglio? p.s:anche se non ne so di chimica ho indossato tutte le protezioni del caso. Grazie a tutti dell'aiuto |
Citazione:
E' semplice da usare e al massimo macchia di giallo ma non fa buchi e schizzi durante il procedimento... Immergi nel cloruro ferrico e se vuoi accelerare la produzione ... scaldi o mescoli frequentemente la soluzione... Quando vedi che la vetronite e' rimossa e sono rimaste solo le piste sgoccioli il pcb e gli dai una lavata con acqua... Tempo di lavorazione circa 10/15 min a seconda del cloruro ferrico. Ciao a presto MAX |
si lo so che è più facile,ma dato che devo fare i pcb per l'elettronica fiser vorrei sfruttare il metodo che dà il risultato milgiore |
Secondo me fai due errori, il primo è quando fai reagire la basetta nella soda, non devi toglierla appena vedi le piste, infatti lo strato di fotoresist è decisamente più tenace, io faccio così, prima la espongo alla soda quel tanto che basta perchè si vedano le piste lo sciacquo e poi lo reimmergo nella stessa soda per un pò di più, vedrai che piano piano comincia a colorarsi di rosso (almeno se usi le bungard) e quando è tutto di un bel rosso acceso lo estrai dalla soda e lo rilavi energicamente, vedrai che le piste saranno molto più nitide. La seconda cosa è che tu parli di..... "4 spruzzate di acqua ossigenata"......? Questo è decisamente un errore, le proporzioni sono due parti di acqua ossigenata ogni una di acido muriatico, quindi butta la soluzione di acido muriatico che hai fatto tu e rifalla da capo secondo 2:1, poi facci sapere, ciao |
perfetto allora venerdi riprovo poi vi dico se ce l'ho fatta!grazie |
ragazzi ce l'ho fatta!!!!il problema era che non avevo tolto tutto il fotoresist e quindi non corrodeva il rame! Allora scrivo precisamente tutto il processo magari serve a qualcuno come me che non se ne intende: -esposizione di 90sec in bromografo(scanner modificato con 3 lampade philips tl8w) - immersione in acqua + soda 10g per circa due minuti (il rame deve diventare rosso acceso dove non ci sono le piste) -risciacquo in acqua -immersione in acido cloridrico (muriatico) al 33% e acqua ossigenata a 36vol in proporzione 1:2 (il tempo indicativo è circa 1-2 min comunque appena si immerge la basetta si vede subito se il fotoresist si è tolto oppure no ) Usate tutte le precauzioni e soprattutto recipienti in plastica. |
Allora oggi pomeriggio ho iniziato a fare l'elettronica di fiser per la mia cnc, ho preparato 1/2 l di acqua con soda e 140 ml di muriatico+acqua oss. Ho fatto il primo circuito (10x7cm di basetta) ed è andato tutto benissimo, ottimo risultato...poi con gli stessi liquidi ho fatto la seconda basetta (17x10cm un po più grande) ed è venuta ma molto a fatica ed anche non bene (le piste di un integrato si toccano e sono rimaste tutte unite).... Ora volevo sapere se ogni volta che faccio una basetta devo cambiare sia la soda sia l'acido e poi se avevate altre idee sulla mancata separazione delle piste dell'integrato (che sono poi le più vicine di tutta la basetta) Grazie |
io non conosco il funzionamento della soluzio di adido e acqua ossigenata ma con il cloruro ferrico a scuola non ho mai avuto problemi per le piste molte volte dipende dal master poco scuro nei tratti |
info Secondo me il tempo di esposizione è basso,prova a portarlo a 120 secondi e se non ti soddisfa a 180. |
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