Un problema e'che un singolo componente potrebbe dissipare una potenza simile solo se la sua temperatura esterna fosse tenuta assolutamente sotto i 25 gradi. Un processore invece lavora anche a 50 o piu'gradi, temperatura alla quale il singolo componente non potrebbe dissipare i W richiesti senza fondere internamente.
Usando piu'di un componente invece la dissipazione di potenza si suddivide, e questo consente di arrivare a temperature ben piu' alte. Per esempio dal
datasheet del bdx53 a pagina 4 si vede che il componente a 75 gradi potrebbe dissipare fino a 35W, quattro di questi transistor messi vicini e tenuti sotto i 75 gradi potrebbero quindi dissipare complessivamente fino a 300W.
E'chiaro che per tenere un'area cosi' piccola che dissipa 300W al di sotto dei 75 gradi occorre un sistema di raffreddamento MOSTRUOSO... ma questo penso sia proprio cio'che intendi sperimentare
Uno schema di principio potrebbe essere
questo.
Con P1 si regola la tensione del pin non invertente da 0 a circa 0,6V. L'operazionale comanda i transistor in modo da farli condurre quel tanto che basta per far circolare sulla R da 0,1 ohm una corrente tale da avere sulla R stessa, e quindi sul pin invertente, una tensione identica a quella del pin non invertente. In pratica variando da 0 a 0,6V la tensione con P1 si varia la corrente da 0 a 6A. I transistor dissipano in W complessivamente questa corrente (misurata con l'amperometro A) moltiplicata per la tensione ai loro capi (misurata con il voltmetro V).