Citazione:
Originalmente inviato da SoldatoSemplice  Ciao a tutti, premetto che ho cercato una discussione fatta recentemente sulla realizzazione dei circuiti stampati con l'acido muriatico invece che con il percloruro di ferro ma non l'ho più trovata.
Noto questo qualcuno di voi conosce percaso la concentrazione di acido muriatico (ho comprato quello al 30%) nell'acqua ossigenata per avere i circuiti stampati? E necessario usare i guanti di lattice? La reazione tra H2SO4 e acqua ossigenata sviluppa calore o soluzione ustionante? Fa schizzi? Il secondo prodotto quello che permette di neutralizzare subito la soluzione è il classico bicarbonato di sodio?
Come reagente andava usata l'acqua ossigenata o l'acqua demineralizzata?
Grazie a tutti per la disponibilita e spero in una risposta, ciao
Leonardo |
Bisognerebbe prima capire qualcosa di chimica...
L'acido muriatico non è altro che acido CLORIDRICO (HCl)
Quello che scrivi tu H2SO4 è acido SOLFORICO!!
Con quello e l'acqua ossigenata, si che scalda e schizza!
l'HCl (muriatico) in acqua ossigenata non fa proprio niente di strano, e si diluisce che è un piacere; i due acidi non sono nemmeno parenti!
Quindi se non ci capisci, chiedi ma non partire da presupposti o formule sbagliate, vai tranquillo, non schizza niente, e se stai attento anche senza guanti. non è roba concentrata.
Le mani poi sono a rischio col solforico (concentrato) , non col cloridrico o muriatico che è già diluito.