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dex1 · 26 febbraio 07, 23:40

non vorri andare fuori tema ma.....
l'aria calda si utilizza piu che altro x dissaldare i piccoli e medi
componenti in smd,solo i cip bga si saldano a aria calda termoregolata
a infrarossi.

ciao
dex1
ps.96 x 8 basette?
azzzz

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dex1 User Data registr.: 19-01-2005 Residenza: 33170 e dintorni Messaggi: 10.447	non vorri andare fuori tema ma..... l'aria calda si utilizza piu che altro x dissaldare i piccoli e medi componenti in smd,solo i cip bga si saldano a aria calda termoregolata a infrarossi. ciao dex1 ps.96 x 8 basette? azzzz